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三孚新科拟取得明毅电子51%股权 拓展
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平煤神马集团碳化硅
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芯片材料成功下线
日企POWDEC开发出高速功率
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国产替代持续加速 IGBT、SiC和车载传感器前景可期
SK海力士与高通探讨加强
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及元件板块持续攀升
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型
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材料与器件技术分会日程公布
射频滤波企业星曜
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完成数亿元股权战略融资
SIA:2022年全球
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出货量有望突破历史最高记录
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获A轮投资
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用碳化硅蚀刻环项目竣工
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厦大课题组在有机
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空穴传输材料领域取得系列进展
德智新材、芯邑
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芯邑
半导体
封测项目一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在设备调试
强茂
半导体
集成电路封装测试产品项目5条封装线已进入试生产阶段
耐思威光伏及
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零部件生产建设项目落户海盐百步 总投资1.5亿元
总投资约2.5亿元!德智新材
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用碳化硅蚀刻环项目竣工
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设备生产基地项目签约落户沈阳
超芯星
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完成亿元B轮融资 6英寸碳化硅衬底已量产
外媒:三星预计 2023 年
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芯片营业利润将减半
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完成亿元B轮融资
盘点:2022年国产
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设备商IPO情况
盘点:2022 年国内外惠及
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盘点:2022年
半导体
行业十大“芯事件”
静待
半导体
行业景气度修复 汽车电子商业化进程有望提速
华润微电子重庆12英寸功率
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晶圆制造生产线实现通线
12月融资汇总:一大批
半导体
产业链企业完成了新一轮融资(38家)
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